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紙介電容器是將兩個金屬薄片作為電極,用一張極薄的電容紙作為中間層,將其卷曲成圓筒狀或扁平狀,再用一層金屬或絕緣材料包裹起來,形成一種新型的電容器。其特征是體積小,可作大容量。但其固有的電感、損耗較大,適合在低頻使用。陶瓷電容器是以陶瓷為媒質(zhì),在陶瓷的兩個表面上噴射出一層銀,再燒結成一層銀膜作為電極。該產(chǎn)品具有尺寸小,耐高溫,損耗低,絕緣電阻高等優(yōu)點,但其容量較小,適用于高頻率的線路。鐵電陶瓷電容容量大,但其損耗大,溫度系數(shù)大,適用于低頻率電路。它的結構與紙張的介電層一樣,但是它的介質(zhì)是聚酯纖維或聚苯。聚酯膜電容器,具有高的介電常數(shù)、小的尺寸、大的容量、好的穩(wěn)定性,適合作旁路電容器。該材料具有...
TDK電容焊接步驟,近期有一些小伙伴比較好奇這個,對此小編特地為大家整理了它的步驟,希望能夠幫助到你。 首先第一步:在進行印刷電路板(PCB)焊接前,應首先對 PCB的表面進行清洗和檢驗,用潔凈的抹布將其上的手印、灰塵等清理掉,使其干凈、整齊,不會對上錫層造成影響。手印上會有油脂,因此無法確保錫片與錫片間的接合。第二步:焊接固定貼片元件單腳固定適用于數(shù)量較少的貼片元件,通常2-5個,先在板面上給一個焊盤上錫,再用鉗子把貼片元件夾到安裝的位置上,靠在電路板上,同時用右手的烙鐵熔化焊錫,把插腳焊好,待元件不會移動后,就可以松開鉗子。第三步:用拖焊的方法將剩余的插頭固定好后,再將剩余的插頭焊接...
TDK貼片電容工藝要求不高,事實上,TDK貼片電容MLCC它是一個非常脆弱的元件,應用時必須注意。 首先,我們要向 TDK代理商通報電容熱故障,讓他們從思想上對此給予足夠的重視;其次,我們要對電容器進行焊接,并對焊接工藝進行嚴格的規(guī)范,例如:恒溫烙鐵溫度不能高于315℃,焊接時間不能超過3秒,選用適當?shù)暮竸?、焊膏、先清潔焊盤、不能用 MLCC承受較大的外部壓力,不能采用 MLCC,不能用大電流輸入,不能使用大電流輸入的 MLCC,也不能對焊接進行控制。最理想的人工焊法為:將焊盤置于錫液中,再將電容器置于其上,使其與焊盤相接觸,并使其不與電容器相接觸,再與 TDK中國公司采用相似的方式進行焊接...
在選擇電容器的時候,一定要避免因為貪圖便宜而選擇低價的電容器,因為品質(zhì)不好的電容器是得不償失的,通常情況下, TDK電容器的產(chǎn)品是有保證的,基本不會有漏電的情況發(fā)生,不過建議買家在選擇電容器的時候最好嘗試一下。如果您對電容器有一定的了解,那么您就會認識 TDK公司,它是日本一家生產(chǎn)電子元件的公司,其生產(chǎn)的高電壓電容器為眾多的公司所熟知。 若買了解耦電容,則其主要作用就是屏蔽掉某些不必要的訊號,以降低干擾。但若選用大容量的電容器,則除部分有用的信號外,還會被部分無用的信號所屏蔽。一般而言,在一個回路中,電容器的電容器隨著頻率的變化而變化。我們也應當思考一下這個問題。當我們買一個電容的時候,我...
安規(guī)電容有極性嗎,很多小伙伴們比較關注這個問題,極性是物理上的知識,今天就讓小編帶大家揭秘一下吧。 一、薄膜型電容均為非極性電容。說到安規(guī)電容器,X1號安規(guī)電容器,X2號安規(guī)電容器,都是用聚丙烯膜做的,沒有任何極性。二、陶瓷的電容也屬于無極電容。而另一種安規(guī)電容器,則是安規(guī)Y1,安規(guī)Y2,這兩種電容器,都是陶瓷電容器,也是一種無極性電容器。
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